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于2016年開始致力于半導體領域研發。并于2017年拓展事業于半導體Dummy Wafer領域,為提供良好服務與穩定產量北京pk拾计划,進而導入脫膜產線及拋光產線,不但能有效控管質量并且及時改進北京pk拾计划,針對客戶訂單進行客制化其產品北京pk拾计划北京pk拾计划,以達因應廣大需求,為客戶提供全面的硅片(Silicon Wafer)解決方案,從調試級硅片(Dummy Wafer),測試級硅片(Test Wafer)等,尺寸覆蓋2寸—12寸,并可提供半導體硅片單面/雙面拋光、減薄北京pk拾计划、切割、MEMS等加工和定制服務。

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